电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

UA747CJ

产品描述

UA747CJ放大器基础信息:

UA747CJ是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP14,.3

UA747CJ放大器核心信息:

UA747CJ的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.8 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,UA747CJ的标称压摆率有0.5 V/us。厂商给出的UA747CJ的最大压摆率为6.6 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,UA747CJ增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。

UA747CJ的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。UA747CJ的输入失调电压为7500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

UA747CJ的相关尺寸:

UA747CJ的宽度为:7.62 mm,长度为19.56 mmUA747CJ拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14

UA747CJ放大器其他信息:

UA747CJ采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。UA747CJ的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。UA747CJ不符合Rohs认证。

其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T14。UA747CJ的封装代码是:DIP。UA747CJ封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。UA747CJ封装引脚的形式有:IN-LINE。

其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小313KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:UA747CJ替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

UA747CJ概述

UA747CJ放大器基础信息:

UA747CJ是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP14,.3

UA747CJ放大器核心信息:

UA747CJ的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.8 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,UA747CJ的标称压摆率有0.5 V/us。厂商给出的UA747CJ的最大压摆率为6.6 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,UA747CJ增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。

UA747CJ的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。UA747CJ的输入失调电压为7500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

UA747CJ的相关尺寸:

UA747CJ的宽度为:7.62 mm,长度为19.56 mmUA747CJ拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14

UA747CJ放大器其他信息:

UA747CJ采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。UA747CJ的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。UA747CJ不符合Rohs认证。

其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T14。UA747CJ的封装代码是:DIP。UA747CJ封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。UA747CJ封装引脚的形式有:IN-LINE。

其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

UA747CJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.8 µA
标称共模抑制比90 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压7500 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.56 mm
低-失调NO
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量2
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率0.5 V/us
最大压摆率6.6 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽1000 kHz
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

UA747CJ相似产品对比

UA747CJ UA747CDR UA747MJ UA747MFK UA747MU UA747MW
描述 DUAL OP-AMP, 7500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 Dual General-Purpose Operational Amplifier 14-SOIC 0 to 70 IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Operational Amplifier DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, CQCC20, 1.27 MM PITCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, CC-20 OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, CDFP10, CERAMIC, DFP-10 DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, CDFP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, FP-14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOIC DIP QFN DFP DFP
包装说明 DIP, DIP14,.3 PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, DFP, FL14,.3
针数 14 14 14 20 10 14
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown _compli unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.8 µA 0.8 µA 0.5 µA 0.5 µA 1.5 µA 0.5 µA
标称共模抑制比 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB
最大输入失调电压 7500 µV 7500 µV 5000 µV 5000 µV 6000 µV 5000 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F10 R-GDFP-F14
长度 19.56 mm 8.65 mm 19.56 mm 8.89 mm 6.475 mm 8.725 mm
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 2 2 2 2 1 2
端子数量 14 14 14 20 10 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP DIP QCCN DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm
标称压摆率 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES NO YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.225 mm 6.35 mm
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿 YES YES YES YES - YES
低-失调 NO NO NO NO - NO
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 LCC20,.35SQ - FL14,.3
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V - +-15 V
最大压摆率 6.6 mA 6.6 mA 5.6 mA 5.6 mA - 5.6 mA
最小共模抑制比 - 70 dB 70 dB 70 dB - 70 dB
负供电电压上限 - -18 V -22 V -22 V -22 V -22 V
供电电压上限 - 18 V 22 V 22 V 22 V 22 V
最小电压增益 - 25000 50000 50000 - 50000

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1867  2320  2171  1327  2272  38  47  44  27  46 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved