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DPS512X24MFY3-30I

产品描述SRAM Module, 1.5MX8, 30ns, CMOS, CQMA68, LEADLESS, SLCC-68
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文件大小189KB,共8页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPS512X24MFY3-30I概述

SRAM Module, 1.5MX8, 30ns, CMOS, CQMA68, LEADLESS, SLCC-68

DPS512X24MFY3-30I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码QMA
包装说明QCCN, LCC68,.55X.97,40
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间30 ns
其他特性USER CONFIGURABLE 512K X 24
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQMA-N68
JESD-609代码e0
内存密度12582912 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量68
字数1572864 words
字数代码1500000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1.5MX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC68,.55X.97,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0024 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.54 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1
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