IC,COUNTER,UP,BI-QUINARY,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
计数方向 | UP |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
负载/预设输入 | YES |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
MC4317L | MC4019F | MC4318F | |
---|---|---|---|
描述 | IC,COUNTER,UP,BI-QUINARY,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,COUNTER,UP,2-BIT BINARY,TTL,FP,16PIN,CERAMIC | IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,TTL,FP,16PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
计数方向 | UP | UP | UP |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDFP-F16 | R-XDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
负载/预设输入 | YES | YES | YES |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
功能数量 | 1 | 2 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DFP | DFP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
逻辑集成电路类型 | - | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER |
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