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COP8781CWM

产品描述8-BIT, OTPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

COP8781CWM概述

8-BIT, OTPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-28

COP8781CWM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
其他特性2V DATA RETENTION; EPROM PROTECT
地址总线宽度
位大小8
边界扫描NO
CPU系列COP800
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度17.9 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量1
I/O 线路数量24
串行 I/O 数1
端子数量28
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
RAM(字数)128
ROM(单词)4000
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度2.65 mm
速度1 MHz
最大压摆率21 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

COP8781CWM相似产品对比

COP8781CWM COP8780CEL COP8780CV COP8781CN COP8782CN COP8782CWM
描述 8-BIT, OTPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-28 8-BIT, UVPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LDCC-44 8-BIT, OTPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, OTPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8-BIT, OTPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 8-BIT, OTPROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, SOP28,.4 WQCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP28,.6 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO NO
其他特性 2V DATA RETENTION; EPROM PROTECT 2V DATA RETENTION; EPROM PROTECT 2V DATA RETENTION; EPROM PROTECT 2V DATA RETENTION; EPROM PROTECT 2V DATA RETENTION; EPROM PROTECT 2V DATA RETENTION; EPROM PROTECT
位大小 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
CPU系列 COP800 COP800 COP800 COP800 COP800 COP800
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-PDIP-T28 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 17.9 mm 16.51 mm 16.51 mm 35.725 mm 26.075 mm 12.8 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 1 1 1 1 1 1
I/O 线路数量 24 36 36 24 16 16
串行 I/O 数 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 44 44 28 20 20
计时器数量 1 1 1 1 1 1
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP WQCCJ QCCJ DIP DIP SOP
封装等效代码 SOP28,.4 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ DIP28,.6 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128 128 128 128
RAM(字数) 128 128 128 128 128 128
ROM(单词) 4000 4000 4000 4000 4000 4000
ROM可编程性 OTPROM UVPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 2.65 mm 4.27 mm 4.57 mm 5.334 mm 5.08 mm 2.65 mm
速度 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
最大压摆率 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 16.51 mm 16.51 mm 15.24 mm 7.62 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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