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CLC5632IM

产品描述

CLC5632IM放大器基础信息:

CLC5632IM是一款BUFFER。常用的包装方式为SOP, SOP8,.25

CLC5632IM放大器核心信息:

CLC5632IM的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:18 µA他的最大平均偏置电流为24 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,CLC5632IM的标称压摆率有290 V/us。厂商给出的CLC5632IM的最大压摆率为8 mA,而最小压摆率为140 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,CLC5632IM增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为90 MHz。

CLC5632IM的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。CLC5632IM的输入失调电压为35000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

CLC5632IM的相关尺寸:

CLC5632IM的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmCLC5632IM拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。

CLC5632IM放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。CLC5632IM不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e0。CLC5632IM的封装代码是:SOP。

CLC5632IM封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。CLC5632IM封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小306KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:CLC5632IM替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

CLC5632IM概述

CLC5632IM放大器基础信息:

CLC5632IM是一款BUFFER。常用的包装方式为SOP, SOP8,.25

CLC5632IM放大器核心信息:

CLC5632IM的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:18 µA他的最大平均偏置电流为24 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,CLC5632IM的标称压摆率有290 V/us。厂商给出的CLC5632IM的最大压摆率为8 mA,而最小压摆率为140 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,CLC5632IM增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为90 MHz。

CLC5632IM的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。CLC5632IM的输入失调电压为35000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

CLC5632IM的相关尺寸:

CLC5632IM的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmCLC5632IM拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。

CLC5632IM放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。CLC5632IM不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e0。CLC5632IM的封装代码是:SOP。

CLC5632IM封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。CLC5632IM封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。

CLC5632IM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)24 µA
标称带宽 (3dB)90 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)18 µA
最大输入失调电压35000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最小输出电流0.04 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最小摆率140 V/us
标称压摆率290 V/us
最大压摆率8 mA
供电电压上限14 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

CLC5632IM相似产品对比

CLC5632IM CLC5632IMX CLC5632IN
描述 DUAL BUFFER AMPLIFIER, PDSO8, SOIC-8 DUAL BUFFER AMPLIFIER, PDSO8, SOIC-8 DUAL BUFFER AMPLIFIER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 BUFFER BUFFER BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB) 24 µA 24 µA 24 µA
标称带宽 (3dB) 90 MHz 90 MHz 90 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 18 µA 18 µA 18 µA
最大输入失调电压 35000 µV 35000 µV 35000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 9.817 mm
功能数量 2 2 2
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
最小输出电流 0.04 A 0.04 A 0.04 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/+-5 V 5/+-5 V 5/+-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm
最小摆率 140 V/us 140 V/us 140 V/us
标称压摆率 290 V/us 290 V/us 290 V/us
最大压摆率 8 mA 8 mA 8 mA
供电电压上限 14 V 14 V 14 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1
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