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COP912CH-XXX/N

产品描述IC 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小282KB,共24页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

COP912CH-XXX/N概述

IC 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Microcontroller

COP912CH-XXX/N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
边界扫描NO
CPU系列COP800
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度26.075 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量1
I/O 线路数量16
串行 I/O 数1
端子数量20
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
RAM(字数)64
ROM(单词)768
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
速度10 MHz
最大压摆率6 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

COP912CH-XXX/N相似产品对比

COP912CH-XXX/N COP912CH-XXX/WM COP912C-XXX/N COP912C-XXX/WM
描述 IC 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20, Microcontroller
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO
CPU系列 COP800 COP800 COP800 COP800
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 26.075 mm 12.8 mm 26.075 mm 12.8 mm
低功率模式 YES YES YES YES
外部中断装置数量 1 1 1 1
I/O 线路数量 16 16 16 16
串行 I/O 数 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
计时器数量 1 1 1 1
片上数据RAM宽度 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOP
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 2.3/4 V 2.3/4 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64 64 64
RAM(字数) 64 64 64 64
ROM(单词) 768 768 768 768
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm
速度 10 MHz 10 MHz 5 MHz 5 MHz
最大压摆率 6 mA 6 mA 2.5 mA 2.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 4 V 4 V
最小供电电压 4 V 4 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 5 V 5 V 3 V 3 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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