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COP822CJMHD-2

产品描述IC 8-BIT, UVPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, WINDOWED, CERAMIC, DIP-20, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小364KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

COP822CJMHD-2概述

IC 8-BIT, UVPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, WINDOWED, CERAMIC, DIP-20, Microcontroller

COP822CJMHD-2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明WDIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
CPU系列COP800
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-GDIP-T20
JESD-609代码e0
I/O 线路数量16
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)8192
ROM可编程性UVPROM
座面最大高度5.08 mm
速度10 MHz
最大压摆率18 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

COP822CJMHD-2相似产品对比

COP822CJMHD-2 COP820CJMHD-2 COP822CJMHD-1 COP822CJMHD-3
描述 IC 8-BIT, UVPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, WINDOWED, CERAMIC, DIP-20, Microcontroller IC 8-BIT, UVPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Microcontroller IC UVPROM, MICROCONTROLLER, CDIP20, WINDOWED, CERAMIC, DIP-20, Microcontroller IC UVPROM, MICROCONTROLLER, CDIP20, WINDOWED, CERAMIC, DIP-20, Microcontroller
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 WDIP, DIP20,.3 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP20,.3 WDIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8
CPU系列 COP800 COP800 COP800 COP800
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-GDIP-T20 R-GDIP-T28 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
I/O 线路数量 16 24 16 16
端子数量 20 28 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WDIP WDIP WDIP WDIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP28,.6 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64 64 64
ROM(单词) 8192 8192 8192 8192
ROM可编程性 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
座面最大高度 5.08 mm 5.715 mm 5.08 mm 5.08 mm
速度 10 MHz 10 MHz 1 MHz 0.333 MHz
最大压摆率 18 mA 18 mA 18 mA 18 mA
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 15.24 mm 7.62 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
Base Number Matches 1 1 1 -
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