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COP822CJ-XXX/N

产品描述IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小496KB,共35页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

COP822CJ-XXX/N概述

IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Microcontroller

COP822CJ-XXX/N规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
CPU系列COP800
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度26.075 mm
I/O 线路数量16
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)1024
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
速度1 MHz
最大压摆率6 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

COP820CJ/COP840CJ微控制器系列采用1k或2k ROM内存,搭配64或128字节RAM,满足数据存储需求。核心架构基于8位设计,指令周期低至1微秒,时钟频率最高10MHz,确保快速响应。设备集成欠压检测电路,在电压异常时自动复位,提升系统可靠性,并支持宽电压操作(2.5V-6.0V),适应电池供电环境。 外设资源包括一个模拟比较器,支持差分输入和快速响应(典型值100ns),用于精确电压监测;16位定时器/计数器可配置为PWM输出或事件计数器;MICROWIRE/PLUS接口支持主从模式通信,便于连接传感器或存储设备。I/O端口(L、G、D)提供高电流驱动能力,部分引脚支持20mA sink电流,适用于直接驱动LED或继电器。 电源管理特性突出,HALT模式可将静态电流降至1μA以下,延长电池寿命。多输入唤醒功能允许通过端口L事件快速恢复运行。开发工具链包括MetaLink仿真系统和OTP设备,支持全程序调试。封装选项涵盖16、20和28引脚DIP/SOIC,温度范围-40°C至+85°C,确保工业级耐用性。

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描述 IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDSO28, SO-28, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDIP28, DIP-28, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDSO20, SO-20, Microcontroller IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDIP20, DIP-20, Microcontroller
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 COP800 COP800 COP800 COP800 COP800 COP800 COP800 COP800
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T28 R-PDSO-G20 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 26.075 mm 35.725 mm 12.8 mm 17.9 mm 17.9 mm 35.725 mm 12.8 mm 26.075 mm
I/O 线路数量 16 24 16 24 24 24 16 16
端子数量 20 28 20 28 28 28 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP SOP DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP28,.6 SOP20,.4 SOP28,.4 SOP28,.4 DIP28,.6 SOP20,.4 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64 64 64 128 128 128 128
ROM(单词) 1024 1024 1024 1024 2048 2048 2048 2048
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 5.08 mm 5.334 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.334 mm 2.65 mm 5.08 mm
速度 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
最大压摆率 6 mA 6 mA 6 mA 6 mA 8 mA 8 mA 8 mA 8 mA
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 15.24 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 15.24 mm 7.5 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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