CLC111MDC放大器基础信息：
CLC111MDC是一款BUFFER。常用的包装方式为DIE,
CLC111MDC放大器核心信息：
他的最大平均偏置电流为15 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，CLC111MDC的标称压摆率有3500 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，CLC111MDC增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为800 MHz。
CLC111MDC的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。
CLC111MDC的相关尺寸：
CLC111MDC拥有4个端子.其端子位置类型为：UPPER。共有针脚：4
CLC111MDC放大器其他信息：
其对应的的JESD-30代码为：R-XUUC-N4。CLC111MDC的封装代码是：DIE。CLC111MDC封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。CLC111MDC封装引脚的形式有：UNCASED CHIP。
其端子形式有：NO LEAD。
CLC111MDC放大器基础信息：
CLC111MDC是一款BUFFER。常用的包装方式为DIE,
CLC111MDC放大器核心信息：
他的最大平均偏置电流为15 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，CLC111MDC的标称压摆率有3500 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，CLC111MDC增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为800 MHz。
CLC111MDC的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。
CLC111MDC的相关尺寸：
CLC111MDC拥有4个端子.其端子位置类型为：UPPER。共有针脚：4
CLC111MDC放大器其他信息：
其对应的的JESD-30代码为：R-XUUC-N4。CLC111MDC的封装代码是：DIE。CLC111MDC封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。CLC111MDC封装引脚的形式有：UNCASED CHIP。
其端子形式有：NO LEAD。
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | WAFER |
| 包装说明 | DIE, |
| 针数 | 4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 800 MHz |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N4 |
| 负供电电压上限 | -7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 最小输出电流 | 0.05 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 3500 V/us |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| Base Number Matches | 1 |
| CLC111MDC | CLC111AJE-TR13 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC BUFFER AMPLIFIER, UUC4, DIE, Buffer Amplifier | IC BUFFER AMPLIFIER, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8, Buffer Amplifier |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | WAFER | SOIC |
| 包装说明 | DIE, | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 4 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA | 15 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 800 MHz | 450 MHz |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N4 | R-PDSO-G8 |
| 负供电电压上限 | -7 V | -7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 4 | 8 |
| 最小输出电流 | 0.05 A | 0.05 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIE | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 3500 V/us | 3500 V/us |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子位置 | UPPER | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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