OTP ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, MO-142CA, VSOP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1, |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 12.4 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AT27BV4096-12VJ | AT27BV4096-12JU | AT27BV4096-12JJ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, MO-142CA, VSOP-40 | IC otp 4mbit 120ns 44plcc | OTP ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | TSOP1 | LPCC | LPCC |
| 包装说明 | TSOP1, | GREEN, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 | QCCJ, |
| 针数 | 40 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns | 120 ns | 120 ns |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
| 长度 | 12.4 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 40 | 44 | 44 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 4.572 mm | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 10 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 245 | - |
| 端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - |
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