RISC Microprocessor, 200MHz, CMOS, PBGA400
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TFBGA, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | ALSO AVAILABLE IN 324-BALL(TFBGA) 15 X 15 MM, 0.8 MM PITCH |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B400 |
| 长度 | 17 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 400 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 200 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.08 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
DSP（数字信号处理）指令扩展是针对数字信号处理优化的一系列处理器指令。在这份技术手册中，提到的ARM926EJ-S™ ARM® Thumb®处理器集成了DSP指令扩展，这些扩展能够提高处理器在执行数字信号处理任务时的效率和性能。
DSP指令扩展通常包括但不限于以下几类指令：
这些DSP指令扩展在以下应用场景中特别有用：
通过集成这些DSP指令扩展，ARM926EJ-S™处理器能够更高效地处理上述应用中的复杂数学运算，从而为开发高性能的嵌入式系统提供了强大的支持。
| AT91CAP9S250A | AT91CAP9S250A-CJ | AT91CAP9S500A-CJ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 200MHz, CMOS, PBGA400 | Microcontroller | Microcontroller |
| 包装说明 | TFBGA, | TFBGA, BGA40,20X20,32 | TFBGA, BGA40,20X20,32 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant |
| 其他特性 | ALSO AVAILABLE IN 324-BALL(TFBGA) 15 X 15 MM, 0.8 MM PITCH | ALSO AVAILABLE IN 324-BALL(TFBGA) 15 X 15 MM, 0.8 MM PITCH | ALSO AVAILABLE IN 324-BALL(TFBGA) 15 X 15 MM, 0.8 MM PITCH |
| 地址总线宽度 | 26 | 26 | 26 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED-POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B400 | S-PBGA-B400 | S-PBGA-B400 |
| 长度 | 17 mm | 17 mm | 17 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 400 | 400 | 400 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA | TFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 速度 | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.08 V | 1.08 V | 1.08 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 17 mm | 17 mm | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
| 具有ADC | - | YES | YES |
| CPU系列 | - | AT91 | AT91 |
| DAC 通道 | - | NO | NO |
| DMA 通道 | - | YES | YES |
| DMA 通道数量 | - | 4 | 4 |
| 外部中断装置数量 | - | 2 | 2 |
| I/O 线路数量 | - | 77 | 77 |
| 计时器数量 | - | 1 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | - | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | - | 8 | 8 |
| PWM 通道 | - | YES | YES |
| 封装等效代码 | - | BGA40,20X20,32 | BGA40,20X20,32 |
| RAM（字数） | - | 32000 | 16384 |
| ROM（单词） | - | 32000 | 32000 |
| ROM可编程性 | - | FLASH | FLASH |
| 最大压摆率 | - | 9 mA | 9 mA |
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