DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18, EIAJ, PLASTIC, DIP-18
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | California Micro Devices |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, SO18(UNSPEC) |
| 针数 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 21.97 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | SO18(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大压摆率 | 0.007 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | DTMF SIGNALING CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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