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FM1408S-150PSC: 产品描述Memory Circuit, 2KX8, CMOS, PDIP24; 产品类别存储存储; 文件大小353KB，共8页; 制造商Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation); 官网地址http://www.cypress.com/

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FM1408S-150PSC概述

Memory Circuit, 2KX8, CMOS, PDIP24

FM1408S-150PSC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	150 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.015 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

FM1408S-150PSC相似产品对比

	FM1408S-150PSC	FM1408S-150SC	FM1408S-150DC	FM1408S-150DSC	FM1408S-150PC
描述	Memory Circuit, 2KX8, CMOS, PDIP24	Memory Circuit, 2KX8, CMOS, PDSO24	Memory Circuit, 2KX8, CMOS, CDIP24	Memory Circuit, 2KX8, CMOS, CDIP24	Memory Circuit, 2KX8, CMOS, PDIP24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)	Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)	Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)	Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)	Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)
包装说明	DIP, DIP24,.3	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8	8	8	8	8
端子数量	24	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	SOP24,.4	DIP24,.6	DIP24,.3	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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