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异常类型 F103 在内核水平上搭载了一个异常响应系统, 支持为数众多的系统异常和外部中断。其中系统异常有8 个(如果把Reset 和HardFault 也算上的话就是10 个),外部中断有60个。除了个别异常的优先级被定死外,其它异常的优先级都是可编程的。有关具体的系统异常和外部中断可在标准库文件stm32f10x.h 这个头文件查询到,在IRQn_Type 这个结构体里面包含了F10...[详细]
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摘要: 随着智能汽车电子电气架构的复杂化,整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战:传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题,而现有远程升级(OTA)技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关(TGW)架构,通过融合传统车载T-BOX(Telematics Box)与车载Gateway 功能,在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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尝试了下STM32的ADC采样,并利用DMA实现采样数据的直接搬运存储,这样就不用CPU去参与操作了。 找了不少例子参考,ADC和DMA的设置了解了个大概,并直接利用开发板来做一些实验来验证相关的操作,保证自己对各部分设置的理解。 我这里用了3路的ADC通道,1路外部变阻器输入,另外两路是内部的温度采样和Vrefint,这样就能组成连续的采样,来测试多通道ADC自动扫描了,ADC分规则转换和注入...[详细]
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通过实验发现,定时器的一个通道控制一个pwm信号。 在正式开始之前也可以参考这个视频学习资料 (stm32直流电机驱动) http://www.makeru.com.cn/live/1392_1218.html?s=45051 超声波雷达测距仪 http://www.makeru.com.cn/live/15971_2626.html?s=45051 PWM驱动电机不...[详细]
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相较于51单片机,stm32的时钟系统可以说是非常复杂了,我们现在看下面的一张图: 上图说明了时钟的走向,是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是,上图左侧一共有四个时钟源,从上到下依次是: 高速内部时钟(HSI):以内部RC振荡器产生,频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。 高速内部时钟(HSE):以外部晶振作为时钟源,晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
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随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈:2025年AI集群网络报告》,探讨运营商如何演进以适应人工智能(AI)工作负载的规模和速度。 报告显示近九成(89%)电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资,其中前三大增长因素分别为云集成(51%)、更高速的GPU(49%)和高速网络升级(45%)。 ...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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据日经新闻报道,调查发现,由于 电动汽车 需求降温,全球电动汽车电池供应量有望达到需求量的三倍以上,这为日本和美国等国家建立本土生产的举措带来了阻力。 图片来源:宁德时代 基于标普全球移动出行(S&P Global Mobility)的数据,日经新闻指出,电动汽车电池生产设施的总年 产能 预计将达到3,930 GWh,而需求量预计为1,161 GWh。 到2026年,电动汽车电池供...[详细]
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8月20日,吉利宣布聚焦“一个座舱”,通过统一的AI OS架构、统一的AI Agent、统一的用户ID,实现AI座舱All in One,打造首个“人-车-环境”自主协同的智慧空间,引领智能汽车正式迈入AI座舱时代。 图源:吉利 同时,吉利宣布将不再开发不具备AI能力的传统智能座舱,并发布全球首个可大规模上车的汽车超拟人智能体——Eva,以及基于5层AI座舱原生架构打造的新一代AI座舱...[详细]
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天太机器人官微8月20日晚间发布消息,天太机器人有限公司8月20日与山东未来机器人技术有限公司、山东未来数据科技、港仔机器人集团等战略合作伙伴,共同签署全球首个具身智能人形机器人10000台订单,这是全球人形机器人行业诞生以来数量最大的单笔订单。 这意味着,曾被视作“科幻”的人形机器人,正式走出实验室、跨越概念阶段,作为一种可量产、可交付、可解决实际问题的生产力工具,浩浩荡荡地涌入现实世界的...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择 全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规,提供丰富的通信选项、 电容式触摸界面,以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布 推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]