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74HCT40105PW-T

产品描述IC 16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDSO16, TSSOP-16, FIFO
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文件大小179KB,共25页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT40105PW-T概述

IC 16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDSO16, TSSOP-16, FIFO

74HCT40105PW-T规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
周期时间100 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
内存密度64 bit
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织16X4
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
74HC/HCT40105
4-bit x 16-word FIFO register
Product specification
Supersedes data of December 1990
File under Integrated Circuits, IC06
1998 Jan 23

74HCT40105PW-T相似产品对比

74HCT40105PW-T 74HC40105DB-T 74HCT40105DB-T 74HCT40105PW
描述 IC 16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDSO16, TSSOP-16, FIFO 寄存器 4-bit X 16 word fifo register 寄存器 4-bit X 16 word fifo register IC 16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16, FIFO
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SSOP SSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, SSOP, SSOP, TSSOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 600 ns 120 ns 120 ns
周期时间 100 ns 71.428 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 6.2 mm 6.2 mm 5 mm
内存密度 64 bit 64 bi 64 bit 64 bit
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
字数 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2 mm 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 4.5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm

 
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