Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | PROGRAMMABLE CHIP SELECT; 3 INTERNAL PROGRAMMABLE TIMERS |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.3 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.1 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 550 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | NMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
| SAB80188-1-N | SAB80188-N | |
|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | LCC | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-68 | PLASTIC, LCC-68 |
| 针数 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant |
| 其他特性 | PROGRAMMABLE CHIP SELECT; 3 INTERNAL PROGRAMMABLE TIMERS | PROGRAMMABLE CHIP SELECT; 3 INTERNAL PROGRAMMABLE TIMERS |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 16 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.3 mm | 24.3 mm |
| 低功率模式 | NO | NO |
| 端子数量 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.1 mm | 5.1 mm |
| 速度 | 10 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 550 mA | 550 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | NMOS | NMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.3 mm | 24.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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