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HM571000ZP-35R

产品描述Static Column DRAM, 1MX1, 35ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小356KB,共18页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HM571000ZP-35R概述

Static Column DRAM, 1MX1, 35ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28

HM571000ZP-35R规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码ZIP
包装说明ZIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式STATIC COLUMN
最长访问时间35 ns
其他特性CE/AUTO REFRESH
JESD-30 代码R-PZIP-T28
长度35.58 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STATIC COLUMN DRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
刷新周期512
座面最大高度10.16 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG
宽度2.85 mm
Base Number Matches1

HM571000ZP-35R相似产品对比

HM571000ZP-35R HM571000ZP-45 HM571000ZP-40 HM571000JP-35R HM571000JP-40 HM571000JP-45
描述 Static Column DRAM, 1MX1, 35ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 Static Column DRAM, 1MX1, 45ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 Static Column DRAM, 1MX1, 40ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 Static Column DRAM, 1MX1, 35ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Static Column DRAM, 1MX1, 40ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Static Column DRAM, 1MX1, 45ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 ZIP ZIP ZIP SOJ SOJ SOJ
包装说明 ZIP, ZIP, ZIP28,.1 ZIP, ZIP28,.1 SOJ, SOJ28,.34 SOJ, SOJ28,.34 SOJ, SOJ28,.34
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN
最长访问时间 35 ns 45 ns 40 ns 35 ns 40 ns 45 ns
其他特性 CE/AUTO REFRESH CE/AUTO REFRESH CE/AUTO REFRESH CE/AUTO REFRESH CE/AUTO REFRESH CE/AUTO REFRESH
JESD-30 代码 R-PZIP-T28 R-PZIP-T28 R-PZIP-T28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28
长度 35.58 mm 35.58 mm 35.58 mm 18.17 mm 18.17 mm 18.17 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM
内存宽度 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP ZIP ZIP SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512
座面最大高度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG DUAL DUAL DUAL
宽度 2.85 mm 2.85 mm 2.85 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
I/O 类型 - SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0
封装等效代码 - ZIP28,.1 ZIP28,.1 SOJ28,.34 SOJ28,.34 SOJ28,.34
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大压摆率 - 0.185 mA 0.2 mA 0.25 mA 0.2 mA 0.18 mA
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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