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DPS1MK32MKV3-35C

产品描述SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS, CPGA66, 1.190 X 1.190 INCH, 0.360 INCH HEIGHT, VERSA STACK, CERAMIC, PGA-66
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文件大小655KB,共6页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPS1MK32MKV3-35C概述

SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS, CPGA66, 1.190 X 1.190 INCH, 0.360 INCH HEIGHT, VERSA STACK, CERAMIC, PGA-66

DPS1MK32MKV3-35C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码PGA
包装说明1.190 X 1.190 INCH, 0.360 INCH HEIGHT, VERSA STACK, CERAMIC, PGA-66
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间35 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 4M X 8
备用内存宽度16
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e0
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量66
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX32
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度9.144 mm
最大待机电流0.0024 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.92 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
Base Number Matches1
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