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HM3-7608-5

产品描述HM3-7608-5
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文件大小146KB,共3页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HM3-7608-5概述

HM3-7608-5

HM3-7608-5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.17 mA
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HM3-7608-5相似产品对比

HM3-7608-5 HM1-7608-2 HM1-7608-5 HM9-7608-2 HM9-7608-5
描述 HM3-7608-5 HM1-7608-2 HM1-7608-5 IC,PROM,1KX8,TTL,FP,24PIN,CERAMIC HM9-7608-5
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant _compli _compli
最长访问时间 70 ns 90 ns 70 ns 90 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDFP-F24 R-XDFP-F24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bi 8192 bi
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 24 24 24
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C
组织 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DFP DFP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 FL24,.4 FL24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.17 mA 0.17 mA 0.17 mA 0.17 mA 0.17 mA
表面贴装 NO NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

 
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