HM1-7680-5概述

HM1-7680-5

HM1-7680-5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code	not_compliant
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
端子数量	24
字数	1024 words
字数代码	1000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX8
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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HM1-7680-5相似产品对比

	HM1-7680-5	HM9-7680-5	HM3-7680-5	HM1-7680-2	HM1-7680-7	HM9-7680-2	HM1-7680-8	HM9-7680-8	HM9-7680-7
描述	HM1-7680-5	HM9-7680-5	HM3-7680-5	HM1-7680-2	HM1-7680-7	HM9-7680-2	HM1-7680-8	HM9-7680-8	HM9-7680-7
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli	_compli
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	90 ns	70 ns	90 ns	90 ns	90 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-XDFP-F24	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDFP-F24	R-XDIP-T24	R-XDFP-F24	R-XDFP-F24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bi	8192 bi	8192 bi
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C
组织	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DFP	DFP
封装等效代码	DIP24,.6	FL24,.4	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	FL24,.4	DIP24,.6	FL24,.4	FL24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-

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