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DEI1025-G: 产品描述Line Driver, 2 Func, 2 Driver, BIPolar, PDSO14, GREEN, MS-012AB, SOIC-14; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小535KB，共10页; 制造商Device Engineering Incorporated; 标准

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DEI1025-G概述

Line Driver, 2 Func, 2 Driver, BIPolar, PDSO14, GREEN, MS-012AB, SOIC-14

DEI1025-G规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Device Engineering Incorporated
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
差分输出	YES
驱动器位数	2
输入特性	STANDARD
接口集成电路类型	LINE DRIVER
接口标准	ARINC 429
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.636 mm
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-15 V
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟
座面最大高度	1.7526 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
电源电压1-最大	16.5 V
电源电压1-分钟	11.4 V
电源电压1-Nom	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	OTHER
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
最大传输延迟	3000 ns
宽度	3.9116 mm
Base Number Matches	1

DEI1025-G相似产品对比

	DEI1025-G	DEI1024-G	DEI1024	DEI1025	DEI1022-G
描述	Line Driver, 2 Func, 2 Driver, BIPolar, PDSO14, GREEN, MS-012AB, SOIC-14	Line Driver, 2 Func, 2 Driver, BIPolar, PDSO14, GREEN, MS-012AB, SOIC-14	Line Driver, 2 Func, 2 Driver, BIPolar, PDSO14, MS-012AB, SOIC-14	Line Driver, 2 Func, 2 Driver, BIPolar, PDSO14, MS-012AB, SOIC-14	Line Driver, 2 Func, 2 Driver, BIPolar, PDSO14, GREEN, MS-012AB, SOIC-14
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
差分输出	YES	YES	YES	YES	YES
驱动器位数	2	2	2	2	2
输入特性	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
接口集成电路类型	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER
接口标准	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e0	e0	e4
长度	8.636 mm	8.636 mm	8.636 mm	8.636 mm	8.636 mm
湿度敏感等级	1	1	2	2	1
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	240	240	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7526 mm	1.7526 mm	1.7526 mm	1.7526 mm	1.7526 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
电源电压1-最大	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V
电源电压1-分钟	11.4 V	11.4 V	11.4 V	11.4 V	11.4 V
电源电压1-Nom	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	30	30	40
最大传输延迟	3000 ns	3000 ns	3000 ns	3000 ns	3000 ns
宽度	3.9116 mm	3.9116 mm	3.9116 mm	3.9116 mm	3.9116 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
厂商名称	Device Engineering Incorporated	Device Engineering Incorporated	Device Engineering Incorporated	Device Engineering Incorporated	-

DEI1025-G

DEI1025-G概述

DEI1025-G规格参数

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