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TMS320C6203BGLS300

产品描述32-BIT, 300MHz, OTHER DSP, PBGA384, PLASTIC, BGA-384
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共90页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TMS320C6203BGLS300概述

32-BIT, 300MHz, OTHER DSP, PBGA384, PLASTIC, BGA-384

TMS320C6203BGLS300规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明HFBGA, BGA384,22X22,32
针数384
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度22
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率300 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B384
长度18 mm
低功率模式YES
端子数量384
最高工作温度90 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HFBGA
封装等效代码BGA384,22X22,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
电源1.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)524288
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压1.75 V
最小供电电压1.65 V
标称供电电压1.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1
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