128K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, PDSO32
128K × 8 非易失性存储器, 35 ns, PDSO32
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.6 V |
最小供电/工作电压 | 2.7 V |
额定供电电压 | 3 V |
最大存取时间 | 35 ns |
加工封装描述 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-119, SOIC-32 |
无铅 | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
中国RoHS规范 | Yes |
状态 | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS |
包装形状 | 矩形的 |
包装尺寸 | SMALL OUTLINE |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | GULL WING |
端子间距 | 1.27 mm |
端子涂层 | MATTE 锡 |
端子位置 | 双 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
内存宽度 | 8 |
组织 | 128K × 8 |
存储密度 | 1.05E6 deg |
操作模式 | ASYNCHRONOUS |
位数 | 131072 words |
位数 | 128K |
内存IC类型 | 非易失性存储器 |
串行并行 | 并行 |
CY14B101L-SZ25XI | CY14B101L-SP25XI | CY14B101L-SZ25XC | CY14B101L-SZ25XIT | CY14B101L-SP25XIT | CY14B101LL-SP25XC | CY14B101LL-SP25XCT | CY14B101L_09 | |
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描述 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, PDSO32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, PDSO32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, PDSO32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, PDSO32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, PDSO32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, PDSO32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, PDSO32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, PDSO32 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
最大工作温度 | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电/工作电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
额定供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
最大存取时间 | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
加工封装描述 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-119, SOIC-32 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-119, SOIC-32 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-119, SOIC-32 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-119, SOIC-32 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-119, SOIC-32 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-119, SOIC-32 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-119, SOIC-32 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-119, SOIC-32 |
无铅 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
中国RoHS规范 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
状态 | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
包装形状 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 |
包装尺寸 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
表面贴装 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子间距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子涂层 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 |
端子位置 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
组织 | 128K × 8 | 128K × 8 | 128K × 8 | 128K × 8 | 128K × 8 | 128K × 8 | 128K × 8 | 128K × 8 |
存储密度 | 1.05E6 deg | 1.05E6 deg | 1.05E6 deg | 1.05E6 deg | 1.05E6 deg | 1.05E6 deg | 1.05E6 deg | 1.05E6 deg |
操作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
内存IC类型 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 |
串行并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 |
位数 | 128K | 128K | 128K | 128K | 128K | 128K | 128K | 128K |
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