Digital Potentiometer, 1 Func, 10000ohm, Increment/decrement Control Interface, 32 Positions, BICMOS, CQCC8, 3 X 3 MM, EXPOSED PAD, QFN-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 3 X 3 MM, EXPOSED PAD, QFN-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
控制接口 | INCREMENT/DECREMENT |
转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
功能数量 | 1 |
位置数 | 32 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | VQCCN |
封装等效代码 | SOLCC8,.12,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
电阻定律 | LINEAR |
最大电阻器端电压 | 5 V |
最小电阻器端电压 | |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
标称温度系数 | 35 ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称总电阻 | 10000 Ω |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX5429EGA | MAX5428EGA | MAX5427EGA | |
---|---|---|---|
描述 | Digital Potentiometer, 1 Func, 10000ohm, Increment/decrement Control Interface, 32 Positions, BICMOS, CQCC8, 3 X 3 MM, EXPOSED PAD, QFN-8 | Digital Potentiometer, 1 Func, 50000ohm, Increment/decrement Control Interface, 32 Positions, BICMOS, CQCC8, 3 X 3 MM, EXPOSED PAD, QFN-8 | Digital Potentiometer, 1 Func, 100000ohm, Increment/decrement Control Interface, 32 Positions, BICMOS, CQCC8, 3 X 3 MM, EXPOSED PAD, QFN-8 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | 3 X 3 MM, EXPOSED PAD, QFN-8 | 3 X 3 MM, EXPOSED PAD, QFN-8 | VQCCN, SOLCC8,.12,25 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
控制接口 | INCREMENT/DECREMENT | INCREMENT/DECREMENT | INCREMENT/DECREMENT |
转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER | DIGITAL POTENTIOMETER | DIGITAL POTENTIOMETER |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N8 | S-CQCC-N8 | S-CQCC-N8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
位置数 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | VQCCN | VQCCN | VQCCN |
封装等效代码 | SOLCC8,.12,25 | SOLCC8,.12,25 | SOLCC8,.12,25 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
电阻定律 | LINEAR | LINEAR | LINEAR |
最大电阻器端电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
标称温度系数 | 35 ppm/°C | 35 ppm/°C | 35 ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称总电阻 | 10000 Ω | 50000 Ω | 100000 Ω |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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