MAX527BMYG/883B,MAX527BMYG/883B pdf中文资料,MAX527BMYG/883B引脚图,MAX527BMYG/883B电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX527BMYG/883B: 产品描述D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 5us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小639KB，共16页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX527BMYG/883B概述

D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 5us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24

MAX527BMYG/883B规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0
最大线性误差 (EL)	0.0244%
标称负供电电压	-5 V
位数	12
功能数量	4
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称安定时间 (tstl)	5 µs
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MAX527BMYG/883B相似产品对比

	MAX527BMYG/883B	MAX526AMYG/883B	MAX526BMYG/883B	MAX527AMYG/883B
描述	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 5us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 5us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.0244%	0.0122%	0.0244%	0.0122%
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
位数	12	12	12	12
功能数量	4	4	4	4
端子数量	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
标称安定时间 (tstl)	5 µs	3 µs	3 µs	5 µs
标称供电电压	5 V	15 V	15 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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