CD4030BQSH概述

CD4030BQSH

CD4030BQSH规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	XOR GATE
最大I（ol）	0.00036 A
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	378 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535V;38534K;883S
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	1M Rad(Si) V
Base Number Matches	1

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CD4030BQSH相似产品对比

	CD4030BQSH	CD4030BQSR	CD4030BQBR	CD4030BFSR	CD4030BFBR	CD4030BFBH	CD4030BQBH
描述	CD4030BQSH	CD4030BQSR	CD4030BQBR	CD4030BFSR	CD4030BFBR	CD4030BFBH	CD4030BQBH
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DFP, FL14,.3	DFP, FL14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F14	R-XDFP-F14	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DFP	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP
封装等效代码	FL14,.3	FL14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
筛选级别	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S	38535Q/M;38534H;883B	38535V;38534K;883S	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
最大I（ol）	0.00036 A	0.00036 A	0.00036 A	0.00036 A	-	0.00036 A	0.00036 A
Prop。Delay @ Nom-Sup	378 ns	378 ns	378 ns	378 ns	-	378 ns	378 ns
总剂量	1M Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V

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