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记者从内部人士处获得消息，法拉第未来(Faraday Future，下称“FF”)已经确认获得了来自香港财团的一笔融资，融资规模超过10亿美元，不过具体金额尚未公布。此外，贾跃亭仍然是FF的主要出资人以及核心创始人。   获得这笔融资后，FF将步入战略的第二阶段——启动量产计划。率先实现量产的是FF91车型，这也是FF目前公布的唯一一款高端量产车。上述知情人士还告诉记者：“10亿美元能够确保公司...[详细]

那么面对联邦快递失宠，谁将是华为今后邮件、快递包裹的合作方呢?该问题的答案在今天揭晓啦，中国邮政官方微博宣布将与华为公司结为全面战略合作伙伴!一起共创未来! 根据华为公司与中国邮政签署的战略合作协议显示，双方将在金融业务、科技创新、寄递物流、人才培养等方面开展深入合作，在分布式架构、咨询规划、智慧物流、智慧园区、云计算、大数据、SDN敏捷网络、智慧网点转型、绿色节能数据中心和敏捷分支等领域加...[详细]

2017年慕尼黑上海电子展产品亮点 TDK 株式会社（社长：上釜健宏）针对车载 LAN 规格的 CANBUS、FlexRay 开发出了行业最 小尺寸的高耐热性、高可靠性 ACT1210（L:3.2×W:2.5×H:2.4mm）产品系列，并从 2013 年 12 月起量产。 相对于以往的产品尺寸（L:4.5×W:3.2×H:2.8mm），ACT1210 系列的尺寸为 L:3.2×W:2....[详细]

巨量转移有解，2022年或可量产？ 由于转移的像素颗粒数量极多（500 PPI 的 5 英寸手机屏幕需要 800 万个像素颗粒）、尺寸极小（要求微米级安装精度），这种薄膜转移技术又被称之为批量转移，或者巨量转移。将数以万计的 LED 芯片转移至 TFT 基板上，既要考虑良率又要注重效率，目前巨量转移的方式繁多，主要可分为三大种类：芯片连接（Chip bonding）、外延连接（Waf...[详细]

　　4月13日消息(南山)昨日在南京举办的2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学强调，5G到来之前，半导体行业所面临的市场没有那么热，因为没有新的东西产生。随着5G商用，新一代信息技术的兴起，对产业上游的半导体行业是一个巨大的驱动。 　　中国近年来大力发展半导体产业，周子学认为，这几年是中国应对市场繁荣最好的起步期。但是，不应该高调去做，提...[详细]

无论遨游在太空轨道上的卫星还是巡航在海洋深处，无时不刻都需要能传输数据、信号或电源的连接。在航空领域，飞机的机载设备和材料必须能够承受极端的气候和机械条件，因为在1万米的高度，极小的故障也会造 成严重的后果。在这样的应用中，绝对不允许故障的出现。 航空器及航空设备所处的环境极为苛刻，并且受到极端的机械和气候条件的影响。在海拔1万米处，根据飞机 中设备所处的位置，外部温度可能降至-50°C，而...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的 机器人 专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

电缆回路电桥平衡法 ,简称电桥法，是利用故障电缆的长度与电阻成线性的关系，将直流电桥改接成便于测量电缆一相或两相低阻抗接地的方法。电桥法的原理示意如图1所示。接地电阻值的范围依电桥的使用电压和检流计的灵敏度而定，一般 100k 。当接地电阻值很大时，电桥电源的很大一部分电压将降落在该接地电阻上而使检流计很不灵敏，致使测量误差增加。为了扩大电桥法的应用范围，可以提高检流计的灵敏度和升高电桥电源电压，...[详细]

在21日开幕的IBM Think 2018大会上，IBM董事长兼CEO兼总裁罗睿兰（Ginni Rometty）表示，科技行业正在迎来第三次指数性变革，这次新变革就是IBM的沃森定律（Watson's Law），即数据和人工智能的融合能够给那些“当前的行业变革者”带来更多的机遇。 　　罗睿兰所说的前两次指数变革分别是改变半导体行业的摩尔定律（Moore's Law）和变革互联网行业的梅特卡夫...[详细]

最近项目中需要用到门磁，用的STM8L051芯片。使用纽扣电池自然少不了要求低功耗节能省电。 首先看下这款芯片的低功耗能力： halt模式下可以达到350nA，可以说是非常省电了。从Halt模式唤醒的时间也非常快，只需要5us。 门磁的功能介绍：就是利用磁铁吸合干簧管之后，给单片机一个脉冲，分开后再产生一个脉冲。然后通过无线发射模块将状态发送出去。非常简单。 实现思路： 上电...[详细]

Redmi 9现已在西班牙正式发布，搭载联发科 Helio G80处理器，配备4GB LPDDR4x内存和64GB存储，售价 179 欧元（约合人民币 1438.9 元）；3GB+32GB 版本售价 149 欧元（约合人民币 1197.7 元）。 　　IT之家了解到，Redmi 9 机身尺寸为 163.32×77.01×9.1mm，重 198g，采用 6.53 英寸 FHD + 水滴屏...[详细]

3月29日消息，《韩国经济日报》报道称，韩国芯片制造商SK海力士（SK Hynix）正在与日本金融投资者谈判，它们准备组成一个财团，联合竞购东芝内存芯片业务。 SK海力士是世界第二大内存芯片制造商，仅次于三星电子。本周三，SK海力士准备提交初步竞标方案。 之前东芝因为收购美国核电公司西屋电气（Westinghouse）出现失误，被迫将资产减记63亿美元，随后东芝决定出售内存芯片业务。 ...[详细]

2021年10月23日，矽典微发布了毫米波传感器生命存在感应参考设计XenD101Pro。以高集成、低功耗、小体积的 毫米波传感器SoC S3KM111L 为核心，XenD101Pro得以把复杂的毫米波呼吸检测技术用于探测人体存在。人体在运动、微动、静坐、静卧等状态下均能准确检测，实现高灵敏度的生命存在感应能力。同时，XenD101Pro先进的抗干扰算法和高精度的测距，提升了传感器整体性能，建立...[详细]

    嵌入式软件是EDA领域的下一场革命        随着芯片设计和系统复杂度的不断增长，软件代码量越来越大，所需的软件设计师也成倍增加。即便如此，仍有60%的嵌入式软件项目无法按计划完成，或被迫取消。因此，设计界对EDA工具的期待更加强烈。        从流片前的虚拟原型设计、模拟、FPGA原型，到流片后的首批硅片及参考设计，都需要加速开发的工具支持。        Mentor董事...[详细]

到底什么是科技化的表现？绝大部分的厂家现在想到的，就是大屏！大屏！大屏！，尤其像特斯拉，直接一块大屏解决所有内饰，可以说毫无设计感可言。关于这个问题，吉利最近交出了一个可以说是深得我心的答案。 4月14日，吉利汽车发布了自主研发的面向未来汽车智能座舱的黑科技——“AID-全息空中智能显示系统”。这个系统有点意思了，它利用的是全息空中智能显示系统，实现全彩裸眼3D影像，实现无介质、任意物...[详细]