Datasheet> 器件分类 > 无线/射频/通信> 电信电路> TRCV0110G2

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TRCV0110G2: 产品描述ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, CBGA177, CERAMIC, BGA-177; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小465KB，共26页; 制造商AVAGO; 官网地址http://www.avagotech.com/

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TRCV0110G2概述

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, CBGA177, CERAMIC, BGA-177

TRCV0110G2规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	AVAGO
包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-CBGA-B177
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
功能数量	1
端子数量	177
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.961 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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Data Sheet

June 17, 2002

TRCV0110G2 10 Gbits/s Limiting Amplifier

Clock Recovery, 1:16 Data Demultiplexer

Features

Applications

Integrated limiting amplifier with 10 mV sensitivity

at 1e-10 bit error rate (BER)

Integrated clock recovery and 1:16 data demulti-

plexer (deMUX)

Supports standard OC-192/STM-64 data rate of

9.9532 Gbits/s up through forward error correction

(FEC) rate of 10.709 Gbits/s as well as Ethernet

rate of 10.3 Gbits/s

Single 3.3 V power supply

Additional high-speed data input for system loop-

back operation

Standard low-voltage differential signaling (LVDS)

deMUX data and clock outputs

CMOS I/Os compatible with LVTTL signaling

Available in 177-Ball CBGA package

Jitter tolerance compliant with the following:

—

Telcordia Technologies™

GR-253 CORE

— ITU-T G.825

— ITU-T G.958

SONET/SDH optical modules

SONET/SDH line termination equipment

SONET/SDH test equipment

Ethernet 10 Gbit physical layer applications

Description

The Agere Systems Inc. TRCV0110G device

integrates a limiting amplifier combined with a clock

recovery circuit that feeds a data deMUX for use in

10 Gbits/s high-speed communications systems.

Additional features include an auxiliary clock output

and a reference clock input that can be either divided

by 16 or divided by 64. The TRCV0110G can be

operated within the standard OC192/STM64 data

rate of 9.9532 GHz and the FEC rate of

10.7092 Gbits/s.

TRCV0110G2 10 Gbits/s Limiting Amplifier

Clock Recovery, 1:16 Data Demultiplexer

Data Sheet

June 17, 2002

Table of Contents

Contents

Page

Features .................................................................................................................................................................... 1

Applications ............................................................................................................................................................... 1

Description.................................................................................................................................................................1

Block Diagram......................................................................................................................................................... 3

Ball Information..........................................................................................................................................................4

Package Diagram ................................................................................................................................................... 4

Ball Assignments ....................................................................................................................................................5

Ball Description ....................................................................................................................................................... 7

Functional Overview ................................................................................................................................................11

FEC Rate Support ...................................................................................................................................................11

High-Speed Data Inputs ..........................................................................................................................................11

Limiting Amplifier Operation..................................................................................................................................11

Loopback Data Input.............................................................................................................................................12

Clock Recovery Operation.......................................................................................................................................12

CDR Input Jitter Tolerance ......................................................................................................................................13

Lock Detect..............................................................................................................................................................14

Demultiplexer Operation..........................................................................................................................................15

Demultiplexer Data Mute (MUTEDMXN) ..............................................................................................................15

CK622P/N Output Mute (MUTE622N) ..................................................................................................................15

CKOP/N Output Frequency Select (FREQCKO) ..................................................................................................15

CKOP/N Output Mute (MUTECKON) ...................................................................................................................15

Reset (RESETN)...................................................................................................................................................15

Absolute Maximum Ratings.....................................................................................................................................16

Handling Precautions ..............................................................................................................................................16

Recommended Operating Conditions .....................................................................................................................16

Electrical Characteristics .........................................................................................................................................17

LVDS, CMOS, and CML Input and Output Pins ...................................................................................................17

Timing Characteristics .............................................................................................................................................19

Output Timing .......................................................................................................................................................19

Reference Frequency (REFCLKP/N, REFFREQ) (Standard SONET Rate).........................................................21

Reference Frequency (REFCLKP/N, REFFREQ) (FEC Rate) .............................................................................21

Reference Frequency (REFCLKP/N, REFFREQ) (Ethernet Rate) .......................................................................21

Packaging Characteristics .......................................................................................................................................22

CBGA (Ceramic Ball Grid Array) Package Information.........................................................................................22

CBGA PWB Design Information ...........................................................................................................................22

CBGA Assembly Information ................................................................................................................................23

CBGA Suggested Underfill Process .....................................................................................................................24

CBGA Reference Materials...................................................................................................................................24

Package Diagram—177-Ball CBGA (Bottom View) ..............................................................................................25

Ordering Information................................................................................................................................................26

Agere Systems Inc.

TRCV0110G2相似产品对比

	TRCV0110G2
描述	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, CBGA177, CERAMIC, BGA-177
厂商名称	AVAGO
包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-CBGA-B177
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
功能数量	1
端子数量	177
最高工作温度	85 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.961 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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