Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP40, BACKPACK-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | CONEXANT |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | ADIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6500 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ADIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, PIGGYBACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | EPROM |
| 座面最大高度 | 9.144 mm |
| 速度 | 2 MHz |
| 最大压摆率 | 250 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 |
| R6500/1EAB3 | R6500/1EB3 | |
|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP40, BACKPACK-40 | Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP40, BACKPACK-40 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | ADIP, DIP40,.6 | ADIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 6500 | 6500 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ADIP | ADIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, PIGGYBACK | IN-LINE, PIGGYBACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 | 64 |
| ROM（单词） | 4096 | 4096 |
| ROM可编程性 | EPROM | EPROM |
| 座面最大高度 | 9.144 mm | 9.144 mm |
| 速度 | 2 MHz | 1 MHz |
| 最大压摆率 | 250 mA | 250 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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