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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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据外媒报道,二次电池材料公司POSCO Future M宣布,已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验(原型)正极材料。 图片来源: POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计,将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高,可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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可以说就目前的市场需求来看,stm32在单片机领域已经拥有了绝对的地位,51什么的已经过时了也只能拿来打基础了,最后依然会转到stm32来,也正是因为这样stm32的学习者越来越多,其中不难发现绝大部分的stm32的学习者是在入门阶段的,所以今天我们就来聊聊stm32的入门学习路线。 先来看个图,相信会有所了解。 首先学习stm32 不管是C语言还是汇编肯定跑不了的所以C语言一...[详细]
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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
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本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器,以温度传感器,LED灯,光频转换器,LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案,实现了可靠的温度值实时传输和显示。 1. 系统功能介绍 本系统主要包括CME-HR03 FPGA,温度传感器,光频转换器及LCD显示屏几个部分,其实现框图如下所示: 本系统中,首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
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据外媒报道,Laird Thermal Systems公司推出HiTemp ET系列Peltier冷却器模块,可在高温下工作,为敏感电子器件提供现场冷却。 在智能汽车前照灯系统中,数字光处理(DLP)技术的应用越来越多。采用这种技术,可以使车前面的光线更加清晰明亮。汽车前照灯系统可在110°C的高温下工作,而DLP器件的最高工作温度只有70℃,超过温限可能会产生故障或导致运行停止。采用HiT...[详细]
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永磁体是大量家用和工业设备的重要组件。它们在可再生能源领域尤其重要,包括电动汽车电动机。目前,这些磁铁基于稀土元素钕和镝,在用于电动汽车电机设计中越来越贵。欧盟已开始致力于消除或大大减少对永磁体中重稀土的需求。他们正在研究一些新的微结构工程策略,这将大大改善纯轻稀土元素磁体的性能。 目前,用于电动汽车的高功率密度电机主要依靠稀土基永磁电机。随着成本的不断提高,稀土磁性材料的限制和稀缺,行业开...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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基于STM32F103 步骤: 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]
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工具/原料 移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03 西门子s7-300 本文主要介绍MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法。移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03广泛应用于变频器、电机启动保护装置、智能高低压电器、电量测量装置、各种变送器、智能现场测量设备及仪表等等,都可以使用该rs485转PROF...[详细]
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电动汽车将为交通运输带来变革性的影响,燃油、碳排放、成本、维修费、驾驶习惯等,通通都会因此改变。当前电动汽车的一大卖点是能够缓和气候变化这一燃眉之急,但在不久的将来,人们就会知道其不仅对环境友好,而且对自己的腰包也友好,电动汽车将会比燃油汽车价钱更加实惠、性能更加优越。电气化能走多远?对能源系统和地球经济有何影响? 汽车电气化正逐渐走向大众。挪威计划在2025年实现其所有的汽车均为电动型或插...[详细]
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作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动, 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上,包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂,围绕莱迪思低...[详细]
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引言 随着社会的发展,人们对冷藏、冷冻食品质量要求不断提高,而食品外观及营养成分的变化与冷库的温度密切相关,不同的食品有不同的冷藏或冷冻温度,不同的保存时间有不同的保存温度, 因此设计开发一个符合实际需要的冷库温度实时巡回检测系统,检测冷库不同位置的温度,以辅助管理人员及时对冷库温度进行调节,显得十分必要。 在传统的冷库温度检测系统中,经常应用热敏电阻之类的温度传感器件,利用它的感温...[详细]
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随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器,推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组,专为麦克风输...[详细]