WEDPNF8M722V-1012BI,WEDPNF8M722V-1012BI pdf中文资料,WEDPNF8M722V-1012BI引脚图,WEDPNF8M722V-1012BI电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> WEDPNF8M722V-1012BI

WEDPNF8M722V-1012BI: 产品描述Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共43页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

WEDPNF8M722V-1012BI概述

Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275

WEDPNF8M722V-1012BI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH
JESD-30 代码	R-PBGA-B275
长度	32 mm
内存密度	603979776 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	72
功能数量	1
端子数量	275
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8MX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm
Base Number Matches	1

WEDPNF8M722V-1012BI相似产品对比

	WEDPNF8M722V-1012BI	WEDPNF8M722V-1010BI	WEDPNF8M722V-1210BI	WEDPNF8M722V-1210BM	WEDPNF8M722V-1215BC	WEDPNF8M722V-1015BI	WEDPNF8M722V-1015BC	WEDPNF8M722V-1212BC	WEDPNF8M722V-1212BM
描述	Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275	32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH	USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH	USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH	USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH	USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH	USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH	USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH	USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH	USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH
JESD-30 代码	R-PBGA-B275	R-PBGA-B275	R-PBGA-B275	R-PBGA-B275	R-PBGA-B275	R-PBGA-B275	R-PBGA-B275	R-PBGA-B275	R-PBGA-B275
长度	32 mm	32 mm	32 mm	32 mm	32 mm	32 mm	32 mm	32 mm	32 mm
内存密度	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	275	275	275	275	275	275	275	275	275
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-	-40 °C	-	-	-55 °C
组织	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

无损吸收推挽变换器电路

半点中止报时电路g

多路遥控报警器电路b

大电流三相异步电动机Y 转换节能控制电路_3

不稳多谐振荡器

低压灯泡在220伏电源上使用

知道DC/DC电源设计几个问题: [align=left][color=#000][font=宋体][size=12px]对于DCDC，大家都不陌生，因为就是开关电源，当然还有AC/DC，通常的AC/DC，都是110V或者220V交流变换为直流电源，我们这里先来讨论DCDC电源设计。[/size][/font][/color][/align][align=left][color=#000][font=宋体][size=12px]D...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

学习stm的困惑: 学习stm32已经两个月了，刚开始学习时老师让做个流水灯，感觉挺好玩，也就做出来了，接着就是一些小的程序的调试，不知不觉也就上手了。没有过多久老师让我参加了项目，我就参加了，跟这老师做东西，我感觉提高还是挺多的。但是一把项目做完了，我就迷茫了，不知道应该干点什么好了，天天耗着，感觉arm这东西上手容易，往下走挺难，请问各位兄台给点建议，小弟不胜感激！...; zhangjingrui stm32/stm8

人生太难了: [media=x,500,375]http://toutiao.com/a6317827379999195394/?tt_from=mobile_qq&utm_campaign=client_share&app=news_article&utm_source=mobile_qq&iid=5055652428&utm_medium=toutiao_ios[/media]...; 白丁聊聊、笑笑、闹闹

如何使应用程序只能用于自己的设备?: 情况是这样的:设备所有的硬件产品是我们公司自己研究开发的,处理器是Arm9的,操作系统是Windows CE5.0的.应用程序有两种,一种是用C++语言在Evc环境下开发的应用程序,另外一种是C#语言用VS2005开发的应用程序.问题是:如何通过控制应用程序,使我们开发的应用程序只能用在我们的设备上面.当然也可以包括硬件上面的控制. 另外我们的应用程序调用了硬件相关的API.这个硬件库是用C++写...; wjialin 嵌入式系统

STM32F103怎样实现按键按一下蜂鸣器响一声，而不是一直响: 在使用STM32F103芯片实现按键控制蜂鸣器发出不同音调时，为什么按键按一下以后蜂鸣器就一直响，而不是响一声之后停？求大佬们帮助，谢谢，谢谢，谢谢！...; dfyfhg ARM技术

DSP+FPGA核心板硬件设计已完成: ...; shixiaoling312 DIY/开源硬件专区

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多