QSOP-24, Tube
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP24,.24 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | PCG24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; MASTER CONTROL FOR LATCH |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.661 mm |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP24,.24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74FCT543CTQG | 74FCT543CTSOG | 74FCT543CTQG8 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | QSOP-24, Tube | SOIC-24, Tube | QSOP-24, Reel |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QSOP | SOIC | QSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP24,.24 | SOP, SOP24,.4 | SSOP, SSOP24,.24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| 制造商包装代码 | PCG24 | PSG24 | PCG24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | - | IDT (Integrated Device Technology) |
| 其他特性 | INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; MASTER CONTROL FOR LATCH | INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; MASTER CONTROL FOR LATCH | - |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL | INDEPENDENT CONTROL | - |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | - |
| 系列 | FCT | FCT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 8.661 mm | 15.418 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | - |
| 最大I（ol） | 0.064 A | 0.064 A | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 24 | 24 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SSOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | SSOP24,.24 | SOP24,.4 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.3 ns | 5.3 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 7 ns | 7 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2.65 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | - |
| 翻译 | N/A | N/A | - |
| 宽度 | 3.9116 mm | 7.5 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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