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SA5225D-T

产品描述IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16, Telecom IC:Other
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小91KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SA5225D-T概述

IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16, Telecom IC:Other

SA5225D-T规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

SA5225D-T相似产品对比

SA5225D-T SA5225D
描述 IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16, Telecom IC:Other IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16, Telecom IC:Other
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP,
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 9.9 mm
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1

 
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