MT9LSDT1672G-10EB1,MT9LSDT1672G-10EB1 pdf中文资料,MT9LSDT1672G-10EB1引脚图,MT9LSDT1672G-10EB1电路-Datasheet-电子工程世界

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MT9LSDT1672G-10EB1: 产品描述Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168; 产品类别存储存储; 文件大小327KB，共27页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT9LSDT1672G-10EB1概述

Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168

MT9LSDT1672G-10EB1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	DIMM
包装说明	,
针数	168
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
JESD-609代码	e0
内存密度	1207959552 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	235
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

MT9LSDT1672G-10EB1相似产品对比

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描述	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	UNIVERSAL POWER MODULE RIGHT ANGLE MALE GUIDE PIN, KEYED	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	-	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
针数	168	168	168	168	168	-	168	168	168	168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	-	unknown	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns	6 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	-	5.4 ns	6 ns	5.4 ns	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	-	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-	e4	e4	e0	e0
内存密度	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	-	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	-	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	-	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	-	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	-	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168	168	-	168	168	168	168
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	-	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	-	16000000	16000000	16000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX72	16MX72	16MX72	16MX72	16MX72	-	16MX72	16MX72	16MX72	16MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	235	235	235	235	235	-	260	260	235	235
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Gold (Au)	Gold (Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	-	30	30	30	30

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