电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

GS8182R08BGD-300

产品描述DDR SRAM, 2MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小727KB,共37页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

GS8182R08BGD-300在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
GS8182R08BGD-300 - - 点击查看 点击购买

GS8182R08BGD-300概述

DDR SRAM, 2MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165

GS8182R08BGD-300规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
Factory Lead Time8 weeks
最长访问时间0.45 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度15 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型DDR SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
Base Number Matches1
 EFM32的BootLoader跳转过程
BootLoader升级完成后,要想正确完成跳转,有3部分工作需要完成。1、跳转到新的程序地址执行程序;2、重新设置新程序的堆栈首地址;3、重新设置中断向量表。结合下图说明如下:新程序的下载地址就是下图的首地址,Initial SP value对应的实际地址是首地址+0,Reset对应的实际地址是首地址+4。Initial SP value里面的值是重新设置的堆栈首地址;Reset里面的值是新程序...
Jacktang DSP 与 ARM 处理器
关于全国电设大赛的准备工作请教
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:40 编辑 [/i]刚才得知自己被选到学校的全国电设大赛校队了,今年暑假集训,由于大二只有自己一个,呵呵,想请教一哈参加过的前辈们该学点什么,已掌握multisim,protel,proteus,擅长汇编,(但据说c语言更好),还要学点啥呢...
子诺如歌 电子竞赛
蓝牙的工作原理
[size=4]1. 蓝牙通信的主与从[/size][size=4][/size][size=4]蓝牙技术规定每一对设备之间进行蓝牙通讯时,必须一个为主角色,另一为从角色,才能进行通信,通信时,必须由主端进行查找,发起配对,建链成功后,双方 即可收发数据。理论上,一个蓝牙主端设备,可同时与7个蓝牙从端设备进行通讯。一个具备蓝牙通讯功能的设备, 可以在两个角色间切换,平时工作在从模式,等待其它主设备...
fish001 RF/无线
【TI技术文章】:工业流程计量及控制指南
题目:工业流程计量及控制指南简介:本篇主要讲述,流程处理及控制系统应用于许多不同的领域,包括了测试实验室、军用装配及加工设备、医疗及自动化。此类系统采用不同类型的传感器及反馈机制,通过采集、存储、分析数据来实现对本地环境及系统/机械设备间相互作用的监测及控制。传感器的数据采集涉及到模拟电压及电流信号的精密测量及处理。准确性、精密度、噪声抑制及处理速度都是此类处理流程最为重要的方面,TI 提供了宽范...
德仪DSP新天地 DSP 与 ARM 处理器
关于光耦的隔离问题
[img]file:///C:\Users\Administrator\Documents\Tencent Files\345381783\Image\AAXYTGKBD`9{7~G@)F)Y7EP.jpg[/img]如图两个数据线一个进一个出如果上面输入线为低电平那么上面的光耦导通1右边的电流是沿着红色箭头方向流动么2VCC2电流以经进地了那么下面的光耦不就没有用了都没有电流...
huangruiz 51单片机
关于AD转换结果问题
;***********************************************************org000h;定义程序存放区域的起始地址gotomainorg0004hbcfpir1,0bcft1con,0movlwtmr1lbmovwftmr1lmovlwtmr1hbmovwftmr1hbsft1con,0comfr1btfscr1,0bsfadcon0,2retfie...
windirection Microchip MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 166  845  1339  1557  1690 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved