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当前主流的 AI 芯片 主要分为三类， GPU 、 FPGA 、 ASIC 。GPU、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片。ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。行业内已经确认 CPU 不适用于AI计算，但是在AI应用领域也是必不可少。 GPU方案 GPU与CPU的架构对比 CPU遵循的是冯·诺依曼架构，其核心是存储程序/数据、串行顺序执行。因此CPU的架构中需要...[详细]

  机器人焊接机完全替代手工焊接还为时过早，但批量焊接作业中90%的焊工由焊接机器人替代，这一目标完全可以实现。焊接机器人以其高效率、高质量、易管理等优点受到越来越多中小企业的青睐。   对于一些要求高精度的产品，仅靠焊接机器人无法解决，因此用户需要及时添加激光焊缝跟踪系统。为什么激光焊接机器人需要配备焊缝跟踪系统？   1.用户实际生产情况:焊接产品品种多，批量小，对焊接精度和焊接技术人员要求...[详细]

Diodes 公司的高精度双向电流显示器能以较低的 BoM 成本达到精确测量的结果 【2022 年 8 月 4 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) 今日宣布推出一系列采用高稳定性零点漂移架构的双向电流显示器。这些装置能够在广泛的共模电压范围内准确测量极低感测电压。主要产品应用项目包括笔记本电脑、电池充电器、工业伺服装置、服务器、服务器农场中的电源机架和机器人系统。...[详细]

2017年，中国工业机器人迎来了小爆发，不少业内人士认为2017年是中国工业机器人发展中真正意义上的元年，那2018年对于各工业机器人本体厂商究竟是怎样的一个元年呢？ 对于配天机器人来说，2018年才是他们整体爆发的元年！ 配天机器人从创立之初就始终坚持自主知识产权， 对技术及产品性能到品质 到外观设计都始终坚持高要求，2018年是他们从产品发布到技术到销量都整体爆发的一年！ 下面我们来...[详细]

可能很多人不知道嵌入式，不知道单片机。 但是我说最近几年的流行的应用大家就了解了。 1. 无人机 2. 共享单车 3. 丰巢快递柜 4. 充电桩 5. 智能家居 这些产品内部都是通过嵌入式技术实现的，而大多数用的都是单片机。 嵌入式和单片机的区别是什么？有什么关系？ 如果把嵌入式比作一颗大树，那单片机就是这棵树的树枝。 嵌入式一个行业，单片机是这个行业的一个细分领域。 那嵌入...[详细]

   2014年，手机市场的“机”情风云变幻实在有些让人目不暇接。近日，国际市场调研机构IDC以及Strategy Analytics相继发布了全球智能手机市场第三季度的调研报告。统计数据显示，在三星全面“疲软”的情况下，国产手机厂商的出货量和市场份额再度有所攀升。其中小米(滚动资讯)的成绩最为亮眼，在两份报告中都成功地抢下了第三的位置，成为了仅次于苹果(108.86, 0.26, 0.24%)和...[详细]

　　因为投资阿里巴巴的远见而被国人津津乐道的孙正义，如今正将全部的注意力投向人工智能 ，也就是AI。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　近日的世界移动通讯大会(MWC)上，日本软银总裁孙正义发表演讲，首次披露了他去年收购英国芯片架构厂商 ARM 后的最新进展，以及他为何要领投OneWeb这家从事生产、发射卫星的美国公司。 　　孙正义志在将 ARM 打造为未来智能界具有垄断地位...[详细]

为提高自动化焊接水平，提升产品质量，航天晨光股份有限公司所属南京晨光森田环保科技有限公司结合自身需求及产品结构特点，自主设计产品自动化焊接方案及配套工艺装备。 近日，首台焊接机器人正式投入生产后，实现了压缩式垃圾车部分中小部件的稳定批量生产，综合生产效率相比手工焊接提升50％以上，为进一步提升公司自动化焊接水平打下了坚实的基础。（来源：国资委网站） ...[详细]

应用开发者调研结果显示，32％的受访开发者明年将支持windows手机平台 Strategy Analytics应用和媒体研究于2013年9月针对超过1,600位活跃的移动App开发者展开一项开发者调研。2013年支持微软平台开发者比例为16%，这次调研结果显示，超过32%的开发者表示从2014年将开始支持Windows Phone平台，正好是今年的两倍。开发者对HTML5和Firefox的支...[详细]

在科技数码领域，iPhone 只有一个，但 iPhone 背后的供应商却成百上千。因此对不少屏幕厂、电池厂甚至是金属加工厂来说，加入苹果供应链，成为 iPhone 背后的供应商，这不仅是一个不容错过的机遇，更是自己产品受业界认可的金字证明。 前不久，国内知名屏幕生产厂商京东方就被曝出「通过了苹果的质量标准，正式成为苹果供应商，并开始为 iPhone 12 提供柔性 OLED 屏幕」。这意味着...[详细]

美光 HBM3E 比竞品功耗低 30%，助力数据中心降低运营成本 2024 年 3 月 4 日，中国上海 —— 全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc. 近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案 。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出...[详细]

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信...[详细]

意法半导体公布2022年第三季度财报 • 第三季度净营收43.2亿美元; 毛利率47.6%；营业利润率29.4%; 净利润11.0亿美元 • 前九个月净营收117.0亿美元; 毛利率47.3%；营业利润率26.9%; 净利润27.1亿美元 • 业务展望(中位数): 第四季度净营收44亿美元；毛利率47.3% 2022年10月28日，中国—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的...[详细]

今（6）日，发改委发布聚焦于汽车、家电、消费电子产品领域的《推动重点消费品更新升级，畅通资源循环利用实施方案（2019-2020年）》（以下简称实施方案）。 其中，方案指出要牢牢把握新一轮产业变革大趋势，大力推动汽车产业电动化、智能化、绿色化，积极发展绿色智能家电，加快推进5G手机商业应用，努力增强新产品供给保障能力。 包括以下几个几点，一是重点突破柔性OLED显示、激光投影显示、量子点背光、小...[详细]

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测， 2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元 。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。 2020-2024年全球存储...[详细]