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WMS256K4-25DSI

产品描述Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, CDSO28,
产品类别存储    存储   
文件大小180KB,共5页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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WMS256K4-25DSI概述

Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, CDSO28,

WMS256K4-25DSI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDSO-J28
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量28
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ28,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.03 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

WMS256K4-25DSI相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, CDSO28, Standard SRAM, 256KX4, 45ns, CMOS, CDSO28, Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, CDSO28, Standard SRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, CDSO28, Standard SRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, CDSO28, Standard SRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, CDSO28, Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, CDSO28, Standard SRAM, 256KX4, 45ns, CMOS, CDSO28,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 25 ns 45 ns 25 ns 35 ns 35 ns 35 ns 25 ns 45 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDSO-J28 R-XDSO-J28 R-XDSO-J28 R-XDSO-J28 R-XDSO-J28 R-XDSO-J28 R-XDSO-J28 R-XDSO-J28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 70 °C 70 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C - - -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
组织 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ
封装等效代码 SOJ28,.44 SOJ28,.44 SOJ28,.44 SOJ28,.44 SOJ28,.44 SOJ28,.44 SOJ28,.44 SOJ28,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation - - - White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - -

 
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