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X24C16S8G

产品描述EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
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文件大小378KB,共15页
制造商IC Microsystems Sdn Bhd
标准
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X24C16S8G概述

EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8

X24C16S8G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.89 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

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