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A3PN030-1QNG68

产品描述FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC68, 8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小3MB,共106页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准
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A3PN030-1QNG68概述

FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC68, 8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68

A3PN030-1QNG68规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明HVQCCN,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-XQCC-N68
长度8 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量768
等效关口数量30000
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
组织768 CLBS, 30000 GATES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压1.575 V
最小供电电压1.425 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度8 mm
Base Number Matches1

 
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