FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC68, 8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
长度 | 8 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 768 |
等效关口数量 | 30000 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
组织 | 768 CLBS, 30000 GATES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 8 mm |
Base Number Matches | 1 |
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