电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

IDM29903JC

产品描述SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CDIP18, HERMETIC SEALED, DIP-18
产品类别存储    存储   
文件大小96KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

IDM29903JC概述

SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CDIP18, HERMETIC SEALED, DIP-18

IDM29903JC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-GDIP-T18
JESD-609代码e0
内存密度64 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度4
功能数量1
端子数量18
字数16 words
字数代码16
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16X4
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

IDM29903JC相似产品对比

IDM29903JC IDM29903NC
描述 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CDIP18, HERMETIC SEALED, DIP-18 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDIP18, PLASTIC, DIP-18
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-GDIP-T18 R-PDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 64 bit 64 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 4 4
功能数量 1 1
端子数量 18 18
字数 16 words 16 words
字数代码 16 16
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 16X4 16X4
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP18,.3 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 3.937 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1
关于ARM7 LPC2138芯片的IAP应用,碰到棘手难题,求助!
typedef struct { uint32 Num; uint32 Data; } DNum,*pIDNum; #define IAP_ENTER_ADR 0x7FFFFFF1 // IAP入口地址定义 #define FLASHLOCATION 0x0001000 //FLASH ......
qyan332713590 ARM技术
高频布线工艺和PCB板选材,10年经验总结!
这份资料主要是有一些PCB的设计实便的介绍,是一些具体的产品的一些应用方面的简介,仅供各位参考、希望对大家有帮助!248606 ...
18625243588 PCB设计
STM8stim1计频问题
我想用stm8s的 外部时钟源模式2 进行计频,我调用了tim1的库函数,我从外部引脚( AIN3/PB3)发信号,TIM1使终不计数,也没进中断,有人能解决一下吗?或都有人用过该模试的发个源码上来。 ......
radl stm32/stm8
DAC转换
请问msp430g2553有没有DAC转化,我们要做函数发生器 ...
liurenchao2012 微控制器 MCU
lm3s8962如何在运行中关TX中断
函数UARTIntEnable(UART0_BASE, UART_INT_RX|UART_INT_RT|UART_INT_TX)设置UART的RX和TX中断。 我想在发送时开TX中断,发送完关TX中断,是不是这样调用:UARTIntEnable(UART0_BASE, UART_INT_R ......
heich_tech 微控制器 MCU
omf51格式(.obj)文件转hex文件
omf51文件转hex文件...
yili 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1509  581  1840  434  2152  15  42  54  28  46 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved