Memory Circuit, Flash+PSRAM, 8MX16, CMOS, PBGA88, FBGA-88
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA-88 |
针数 | 88 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
最长访问时间 | 85 ns |
其他特性 | CELLULARRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16; CONTAINS ADDITIONAL 8M X 16 FLASH |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B88 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 12 mm |
内存密度 | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 |
混合内存类型 | FLASH+PSRAM |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 88 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 8MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA88,8X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大待机电流 | 0.00019 A |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 9 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved