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HCS373DMSH

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小256KB,共8页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HCS373DMSH概述

HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20

HCS373DMSH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D LATCH
最大I(ol)0.00005 A
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup29 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535V;38534K;883S
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总剂量1M Rad(Si) V
Base Number Matches1

HCS373DMSH相似产品对比

HCS373DMSH HCS373KMSH
描述 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, METAL SEALED, CERAMIC, DFP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DFP
包装说明 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3
针数 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20
JESD-609代码 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH
最大I(ol) 0.00005 A 0.00005 A
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP
封装等效代码 DIP20,.3 FL20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
电源 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 29 ns 29 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
总剂量 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V
Base Number Matches 1 1
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