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48206-0003

产品描述240 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT SINGLE PART CARD EDGE CONN, SOLDER, SOCKET
产品类别连接器    连接器   
文件大小157KB,共3页
制造商Molex
官网地址https://www.molex.com/molex/home
标准
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48206-0003概述

240 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT SINGLE PART CARD EDGE CONN, SOLDER, SOCKET

48206-0003规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Molex
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性LATCHED
板上安装选件SPLIT BOARD LOCK
主体宽度0.289 inch
主体深度0.618 inch
主体长度5.551 inch
主体/外壳类型SOCKET
连接器类型CARD EDGE CONNECTOR
联系完成配合NOT SPECIFIED
触点性别FEMALE
触点材料NOT SPECIFIED
触点电阻20 mΩ
触点样式CENTRONIC
DIN 符合性NO
介电耐压500VAC V
耐用性25 Cycles
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料NYLON
MIL 符合性NO
制造商序列号48206
插接触点节距0.039 inch
混合触点NO
安装选项1LATCH & EJECT
安装选项2LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数4
装载的行数2
最高工作温度60 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式STAGGERED
PCB触点行间距0.075 mm
电镀厚度15u inch
极化密钥POLARIZED KEY
额定电流(信号)0.5 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.125 inch
端子节距1 mm
端接类型SOLDER
触点总数240
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

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FEATURES AND SPECIFICATIONS
Molex offers the Fully Buffered DIMM with color options for server applications.
The development of Fully Buffered DIMM (FB DIMM) came from the need for larger
and faster memory capacity where memory coordination and accuracy at high speeds
are critical which DDR2 is not capable of supporting.
The FB DIMM is a variant of the DDR2. It combines the high-speed internal
architecture of DDR2 with a bi-directional point-to-point serial memory interface
which links each FB DIMM module together in a chain. The difference is here in which
the DDR2 uses a single memory bus.
Molex is an active member of the JEDEC work group that defines industry standards
for memory. This allows Molex to ensure that all our memory sockets are 100%
industry compatible.
1.00mm (.039") Pitch
Fully Buffered DIMM Socket
240 Circuit
With Color Options
48206
Vertical, Through Hole
Features
• High-temperature thermoplastic housing
• Accepts JEDEC defined module MO-256
• Complies with JEDEC SO-003 socket specifications
• Dual ejector latches
• Built in end key design
• Latch tower support
• Beveled metal pins (forklocks)
Benefits
• Lead-free process compatible
• Ensures 100% industry compatibility
• Ensures easy module insertion and removal with minimal micro
motion
• Ensures correct insertion of FB memory module
• Aids in keeping the module vertical
• Provides proper socket to PCB alignment and retention, during and
after soldering
SPECIIFICATIONS
Reference Information
Packaging: Tray
UL File No.: TBD
CSA File No.:TBD
Mates With: JEDEC MO-256 memory modules
Complies with: JEDEC SO-003 Socket Outline
Designed In: Millimeters
Electrical
Voltage: 30V
Current: 0.5A
Contact Resistance: 20 milliohms max
Dielectric Withstanding Voltage: 500V AC
Insulation Resistance: 1000 Megohms min
Mechanical
Contact retention to housing: 3N min (Contact)
13N min (Forklock)
Insertion Force to PCB: 0.56N (0.13lb)
Mating Force: 0.81N (0.18lb)
Unmating Force: 0.02N (0.01lb)
Latch Actuation Force: 45N max per latch
Durability: 10 Cycles
Physical
Housing: See order table
Flammability rating: UL 94V-0
Contact: Copper (Cu) Alloy
PCB thickness: 1.60mm (.062”)
Plating:
Contact Area — See order table
Solder Tail Area —Tin (Sn), Lead-free
Underplating — Nickel
Operating Temperature: +260°C max.
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