Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, CERAMIC,DFP-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | CERAMIC,DFP-32 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F32 |
JESD-609代码 | e4 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | QFF |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 3.2004 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.8712 mm |
Base Number Matches | 1 |
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