LMH6552SD/NOPB,LMH6552SD/NOPB pdf中文资料,LMH6552SD/NOPB引脚图,LMH6552SD/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

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LMH6552SD/NOPB: 产品描述LMH6552SD/NOPB放大器基础信息： LMH6552SD/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为GREEN, LLP-8 LMH6552SD/NOPB放大器核心信息： LMH6552SD/NOPB的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为90 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LMH6552SD/NOPB的标称压摆率有430 V/us。 LMH6552SD/NOPB的标称供电电压为2.5 V，其对应的标称负供电电压为-2.5 V。LMH6552SD/NOPB的输入失调电压为（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） LMH6552SD/NOPB的相关尺寸： LMH6552SD/NOPB的宽度为：2.5 mm，长度为3 mmLMH6552SD/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.5 mm。共有针脚：8 LMH6552SD/NOPB放大器其他信息：其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。LMH6552SD/NOPB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-XDSO-N8。其对应的的JESD-609代码为：e3。LMH6552SD/NOPB的封装代码是：HVSON。LMH6552SD/NOPB封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。LMH6552SD/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。其端子形式有：NO LEAD。座面最大高度为0.8 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小1MB，共21页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准; 器件替换：LMH6552SD/NOPB替换放大器

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LMH6552SD/NOPB概述

LMH6552SD/NOPB放大器基础信息：

LMH6552SD/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为GREEN, LLP-8

LMH6552SD/NOPB放大器核心信息：

LMH6552SD/NOPB的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为90 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LMH6552SD/NOPB的标称压摆率有430 V/us。

LMH6552SD/NOPB的标称供电电压为2.5 V，其对应的标称负供电电压为-2.5 V。LMH6552SD/NOPB的输入失调电压为（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

LMH6552SD/NOPB的相关尺寸：

LMH6552SD/NOPB的宽度为：2.5 mm，长度为3 mmLMH6552SD/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.5 mm。共有针脚：8

LMH6552SD/NOPB放大器其他信息：

其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。LMH6552SD/NOPB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-XDSO-N8。

其对应的的JESD-609代码为：e3。LMH6552SD/NOPB的封装代码是：HVSON。LMH6552SD/NOPB封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。LMH6552SD/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。

其端子形式有：NO LEAD。座面最大高度为0.8 mm。

LMH6552SD/NOPB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	GREEN, LLP-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	90 µA
标称共模抑制比	80 dB
最大输入失调电压
JESD-30 代码	R-XDSO-N8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
负供电电压上限	-6.6 V
标称负供电电压 (Vsup)	-2.5 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVSON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	0.8 mm
标称压摆率	430 V/us
供电电压上限	6.6 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	2.5 mm
Base Number Matches	1

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