5962-8851301GB放大器基础信息：
5962-8851301GB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为METAL CAN, 8-PIN
5962-8851301GB放大器核心信息：
5962-8851301GB的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.02 µA
5962-8851301GB的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8851301GB的输入失调电压为2000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
5962-8851301GB的相关尺寸：
5962-8851301GB拥有8个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。
5962-8851301GB放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：O-MBCY-X8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-8851301GB封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。
5962-8851301GB封装引脚的形式有：CYLINDRICAL。其端子形式有：UNSPECIFIED。
5962-8851301GB放大器基础信息：
5962-8851301GB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为METAL CAN, 8-PIN
5962-8851301GB放大器核心信息：
5962-8851301GB的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.02 µA
5962-8851301GB的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8851301GB的输入失调电压为2000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
5962-8851301GB的相关尺寸：
5962-8851301GB拥有8个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。
5962-8851301GB放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：O-MBCY-X8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-8851301GB封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。
5962-8851301GB封装引脚的形式有：CYLINDRICAL。其端子形式有：UNSPECIFIED。
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | METAL CAN, 8-PIN |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.02 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 最大输入失调电压 | 2000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-X8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | BOTTOM |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8851301GB | 5962-88513012C | 5962-88513012A | 5962-8851301GA | 5962-8851301PA | 5962-8851301PB | 5962-88513012X | 5962-8851301GX | PFC-W0805R-02-1720-D | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, MBCY8, METAL CAN, 8-PIN | Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, CQCC20, | Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, | Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, | Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, CERAMIC, DIP-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, CQCC20, | Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, | Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 172ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | compliant |
| 端子数量 | 8 | 20 | 20 | 8 | 8 | 8 | 20 | 8 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -65 °C |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CYLINDRICAL | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CYLINDRICAL | SMT |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO | NO | NO | YES | NO | YES |
| 包装说明 | METAL CAN, 8-PIN | QCCN, | QCCN, | - | - | CERAMIC, DIP-8 | - | - | CHIP |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.02 µA | 0.02 µA | 0.0002 µA | 0.0002 µA | 0.0002 µA | 0.02 µA | 0.02 µA | 0.02 µA | - |
| 标称共模抑制比 | 80 dB | 80 dB | 86 dB | 86 dB | 86 dB | 80 dB | 94 dB | 94 dB | - |
| 最大输入失调电压 | 2000 µV | 2000 µV | 1000 µV | 1000 µV | 1000 µV | 2000 µV | 2000 µV | 2000 µV | - |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-X8 | S-CQCC-N20 | S-CQCC-N20 | O-MBCY-W8 | R-CDIP-T8 | R-GDIP-T8 | S-CQCC-N20 | O-MBCY-W8 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | - | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 封装主体材料 | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | METAL | - |
| 封装形状 | ROUND | SQUARE | SQUARE | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | ROUND | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | NO LEAD | NO LEAD | WIRE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD | WIRE | - |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | QUAD | BOTTOM | DUAL | DUAL | QUAD | BOTTOM | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 封装代码 | - | QCCN | QCCN | TO-99 | DIP | DIP | QCCN | TO-99 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | - | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.54 mm | - | - |
| 标称压摆率 | - | 52 V/us | 52 V/us | 52 V/us | 52 V/us | 52 V/us | 52 V/us | 52 V/us | - |
| 技术 | - | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | THIN FILM |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 标称均一增益带宽 | - | 10000 kHz | 10000 kHz | 10000 kHz | 10000 kHz | 10000 kHz | 10000 kHz | 10000 kHz | - |
| 宽度 | - | 8.89 mm | 8.89 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 8.89 mm | - | - |
综合技术交流
综合技术交流
微控制器 MCU
模拟电子
求职招聘
电源技术
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
