MB89P558A-201PFV,MB89P558A-201PFV pdf中文资料,MB89P558A-201PFV引脚图,MB89P558A-201PFV电路-Datasheet-电子工程世界

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MB89P558A-201PFV: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 12.5MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小692KB，共52页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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MB89P558A-201PFV概述

Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 12.5MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100

MB89P558A-201PFV规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
其他特性	IN BUILT LCD CONTROLLER/DRIVER
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	12.5 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
I/O 线路数量	66
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	1.7 mm
速度	12.5 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

MB89P558A-201PFV相似产品对比

	MB89P558A-201PFV	MB89P558A-202PFV	MB89P558A-203PFV
描述	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 12.5MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 12.5MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 12.5MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,
针数	100	100	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES
其他特性	IN BUILT LCD CONTROLLER/DRIVER	IN BUILT LCD CONTROLLER/DRIVER	IN BUILT LCD CONTROLLER/DRIVER
位大小	8	8	8
最大时钟频率	12.5 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES
DMA 通道	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	66	66	66
端子数量	100	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	OTPROM	OTPROM	OTPROM
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
速度	12.5 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	1	1

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