30 Amp, No Heatsink, Isolated DC/DC Converter
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SYNQOR |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 75 V |
最小输入电压 | 39 V |
标称输入电压 | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P8 |
JESD-609代码 | e0 |
最大负载调整率 | 0.2% |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
最大输出电压 | 5.83 V |
最小输出电压 | 4.24 V |
标称输出电压 | 5.3 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
端子面层 | TIN LEAD OVER NICKEL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | YES |
PQ48053HTA30NRS | PQ48053HTA30NKS | PQ48053HTA30 | PQ48053HTA30NNS | PQ48053HTA30NYS | |
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描述 | 30 Amp, No Heatsink, Isolated DC/DC Converter | 30 Amp, No Heatsink, Isolated DC/DC Converter | 30 Amp, No Heatsink, Isolated DC/DC Converter | 30 Amp, No Heatsink, Isolated DC/DC Converter | 30 Amp, No Heatsink, Isolated DC/DC Converter |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | SYNQOR | SYNQOR | - | SYNQOR | SYNQOR |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | compli | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | - | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 75 V | 75 V | - | 75 V | 75 V |
最小输入电压 | 39 V | 39 V | - | 39 V | 39 V |
标称输入电压 | 48 V | 48 V | - | 48 V | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P8 | R-XDMA-P8 | - | R-XDMA-P8 | R-XDMA-P8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | e0 |
最大负载调整率 | 0.2% | 0.2% | - | 0.2% | 0.2% |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | - | 8 | 8 |
最大输出电压 | 5.83 V | 5.83 V | - | 5.83 V | 5.83 V |
最小输出电压 | 4.24 V | 4.24 V | - | 4.24 V | 4.24 V |
标称输出电压 | 5.3 V | 5.3 V | - | 5.3 V | 5.3 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | - | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID | - | HYBRID | HYBRID |
端子面层 | TIN LEAD OVER NICKEL | TIN LEAD OVER NICKEL | - | TIN LEAD OVER NICKEL | TIN LEAD OVER NICKEL |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | - | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | YES | YES | - | YES | YES |
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