2KX8 EEPROM 3V, 200ns, PDSO28, SOP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 200 ns |
| 其他特性 | DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 18.3 mm |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 8.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| S-2812AFE-150 | S-2812ATF-150 | S-2817ADP-150 | S-2812ACA-150 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2KX8 EEPROM 3V, 200ns, PDSO28, SOP-28 | 2KX8 EEPROM 3V, 200ns, PDSO28, TSOP-28 | 2KX8 EEPROM 5V, 200ns, PDIP28, DIP-28 | 2KX8 EEPROM 3V, 200ns, UUC25, DIE |
| 零件包装代码 | SOIC | TSOP | DIP | DIE |
| 包装说明 | SOP, | TSOP1, | DIP, | DIE, |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 25 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 200 ns | 200 ns | 200 ns | 200 ns |
| 其他特性 | DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES | DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES | DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES | DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-XUUC-N25 |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 25 |
| 字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SOP | TSOP1 | DIP | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | IN-LINE | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 3 V | 3 V | 5 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 4.5 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | UPPER |
| 长度 | 18.3 mm | 11.8 mm | 35.6 mm | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 座面最大高度 | 3 mm | 1.2 mm | 5.7 mm | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.55 mm | 2.54 mm | - |
| 宽度 | 8.4 mm | 8 mm | 15.24 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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