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SY100S324DC

产品描述TTL to ECL Translator, 6 Func, Complementary Output, ECL100K, CDIP24, 0.400 INCH, CERDIP-24
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小112KB,共3页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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SY100S324DC概述

TTL to ECL Translator, 6 Func, Complementary Output, ECL100K, CDIP24, 0.400 INCH, CERDIP-24

SY100S324DC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.4
针数24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大延迟1.5 ns
接口集成电路类型TTL TO ECL TRANSLATOR
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度30.605 mm
位数1
功能数量6
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度
输出锁存器或寄存器NONE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5,-4.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.84 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
电源电压1-最大-5.5 V
电源电压1-分钟-4.2 V
电源电压1-Nom-4.5 V
表面贴装NO
技术ECL100K
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

SY100S324DC相似产品对比

SY100S324DC
描述 TTL to ECL Translator, 6 Func, Complementary Output, ECL100K, CDIP24, 0.400 INCH, CERDIP-24
是否Rohs认证 不符合
零件包装代码 DIP
包装说明 DIP, DIP24,.4
针数 24
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
最大延迟 1.5 ns
接口集成电路类型 TTL TO ECL TRANSLATOR
JESD-30 代码 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0
长度 30.605 mm
位数 1
功能数量 6
端子数量 24
最高工作温度 85 °C
输出锁存器或寄存器 NONE
输出极性 COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP24,.4
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
电源 5,-4.5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 5.84 mm
最大供电电压 5.5 V
最小供电电压 4.5 V
标称供电电压 5 V
电源电压1-最大 -5.5 V
电源电压1-分钟 -4.2 V
电源电压1-Nom -4.5 V
表面贴装 NO
技术 ECL100K
温度等级 OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm
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